雖然系統愈趨複雜，但各種通訊系統實際所用的內部零組件數目卻愈來愈少，這

雖然系統愈趨複雜，但各種通訊系統實際所用的內部零組件數目卻愈來愈少，
這主要歸因於線路的積體化，至於被動元件的積體化，目標乃朝向系統級封裝
(System in a Package：SiP)或系統單晶片(System on a Chip：SoC)發展。由於終
端產品內建各項無線通訊應用已是未來發展主流，模組化也必將成為通訊元件未來
發展的趨勢，而高效能的元件模組化需要利用高密度的構裝製程，以通訊市場的供
應鍊來看，擁有SiP高密度系統構裝技術的廠商，可提供上、下游整合性服務，未來
將成為晶片設計及終端產品公司積極尋求的合作夥伴。

결과 (한국어) 1:

시스템 시작 하지만 패스 訊 시스템 내부 0 사실 국제 팀 번호에 대 한 하지만 덜의 종류 화합물 雜 미래에경기장, 경기장 표준 구성 요소를 찾을 수와 같은의 상응 하는로의 백과 사전으로이 주요 그래픽 사용자 인터페이스는 시스템 클래스 장비(패키지: sip에서 시스템) 또는 시스템 veneered 칩 (칩: SoC에 시스템) 쇼를 릴리스. 때문에 終項 내장 판매 수 없습니다 訊 잉을 통해 최종 제품 온라인 향후 릴리스에서 주류 쇼, 필수적인 죽 통 訊, 또한 미래의 구성 요소 될 거 야표시 발행 동향 및 고성능 모드의 구성 요소 그룹 필요 고밀도 장비 제조 과정의 기관 訊 시장 통과 하기잉 체인 서 보고, 미래의 업스트림과 다운스트림 서비스의 통합을 제공 하는 고밀도 장비 기술 시설 擁 SiP 시스템 기관칩 디자인 설계 및 컴퓨터 터미널 동등한 極 尋 제품 회사 파트너를 찾고 될 거 야.

결과 (한국어) 2:

시스템은 더 복잡해지고 있지만, 내부 구성 요소의 개수는 실제로 사용하더라도 통신 시스템의 종류는 적게을 갖는
대상의 집적 수동 소자가 패키지 시스템으로 같이 통합의 라인에 주로 기인한다
(시스템 SIP) 또는의 SoC 칩에 (시스템 : SOC) 개발 패키지에. 끝 이후
내장을 무선 응용 최종 생성물의 미래 주류이며, 모듈러 통신 컴포넌트는 또한 미래해질 것이다
개발 경향, 및 고성능 컴포넌트 통신에 공정 설비의 고밀도 모듈 형 구성의 사용을 필요 시장 공급
상류와 하류 통합 서비스 제공 체인 고밀도 시스템 패키지 SiP의 기술 벤더의 소유권은 미래
적극적 파트너를 찾고 칩 설계 및 최종 제품 회사 것이다.

결과 (한국어) 3:

비록 시스템 더욱 급히 복잡한 있지만, 각종 통신 시스템 실제로 사용할 내부 零 구성 요소 數 지금은 오히려 더욱 01 갈수록 적게
이 주요 운과 같은 것이 라인 노 의 집적 녹는다, 걸로는 수동 소자 집적 녹는다, 목표는 바로 향 시스템 급 패키지
(System in a Package:SiP) 또는 시스템 Lab on a Chip (System on a Chip:SoC) 발전.때문에 결국
들고 제품 내장 각종 무선 통신 응용 이미 아직 01 발전 주인 01, 模组 화 도 될 것이다 통신 소자 아직 01
발전의 추세, 그리고 고효율 의 부품 模组 녹는다 利 쓸 필요가 높은 비밀 度 구성 척 프로세스 으로 통신 시장의 공급
반드시 鍊 01 보면SiP 높은 비밀 度 시스템 가진 구상 척, 기술 업체 를 제공 할 위 · 하류 무결성 서비스, 아직 01
될 晶片 설계 및 단말기 제품 회사 적극 모색해야 하는 파트너.